关于「iPhone SE2」的消息在上周开始明朗起来，产业分析师郭明錤在上周的分析报告中预测 iPhone SE2 的定位将靠近目前在售的 iPhone 8，依旧是非全面屏加上玻璃机身后盖的设计，最终的外观设计也将接近 iPhone 8，而不是传闻中的小尺寸「全面屏」机种。
而内部配置方面，郭明錤表示「iPhone SE2」将采用与 iPhone 11 系列相同的 A13 仿生芯片，并配以 3GB LPDDR4X + 64/128GB 的内存组合，颜色则是传统的深空灰、银色、红色。此外，在 iPhone 11 系列上遭到移除的 3D Touch 模块也将难以出现在 iPhone SE2 上。
在本周发布的分析报告中，郭明錤继续对 iPhone SE2 做出预测，他表示 iPhone SE2 将采用 LCP 天线，以改善 iPhone「传输效能」。LCP 天线供货商包括 Murata 与嘉联益，预计在 1Q20 初期开始出货。
LCP（Liquid Crystal Polymer）就是液晶聚合物，是美国杜邦公司开发的高性能特种工程塑料，具有优异的耐热性与成型加工性能，而 LCP 材料介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性，因而具有很好的制造高频器件应用前景，例如本文提到的 LCP 天线。
为了提高天线的高频高速性能并减小空间占用，苹果首次在 2017 年的 iPhone X 上采用多层 LCP 天线，并沿用至 2018 的新机型中。至于未来，LCP 天线由于面临工艺复杂、良率低、成本高等缺点，很可能在不久被价格更加亲民且性能同样强大的 MPI 天线所取代。
