1.工信部：2G、3G退网是必然选择，但也会有善后方案
2.乘5G风口，世嘉科技拟1.95亿元投建5G陶瓷波导滤波器项目
3.2023年连网汽车将成为5G物联网解决方案最大市场
4.下半年终端需求若不恶化 PCB今年产值可保微幅成长
5.工信部：截至9月底运营商已在全国开通5G基站8万余个
6.半导体产业回暖在即，5G带动作用值得期待
10月17日，中国半导体联盟正式发出IC蜂跑团招募令。仅有5天的时间，就有近百位业内精英报名参赛，来自于行业内各知名公司、分析机构和投资公司，欢迎喜欢运动的朋友点击上面“招募令”尽快报名！
更为惊喜的是，业内的大佬们也积极响应，目前已有5位知名公司创始人确定参赛。他们就是：
闻泰科技董事长张学政
卓胜微董事长许志翰
博通集成董事长张鹏飞
集创北方董事长张晋芳
星宸科技董事长林永育
1.工信部：2G、3G退网是必然选择，但也会有善后方案
集微网消息（文/Jimmy），工信部新闻发言人、信息通信发展司司长闻库22日表示，2G、3G的退网是移动通信更新换代的必然选择。我国4G网络已覆盖到98%以上的行政村，5G的商用列车已经开动起来，我国移动通信的网络面临着2G、3G退网的条件已逐渐成熟，鼓励运营企业积极引导用户迁移转网，将有限的频率资源和网络资源用到5G、4G移动通信网络发展当中，整体降低成本，为用户的降费创造条件，提高我们国家整个通信网络的运营效率。
不过，闻库还表示，要从用户的角度考虑，移动退网不能简单的今天说退了，明天就把闸给拉了，这是不合适的。我们要充分考虑用户的使用。移动网退网的时候一定要有一个善后的方案，这里面比如号码，特别是现在的移动通信号码都是用了很长时间，这个网退了，号码不要变，服务的内容不要变，当然有些服务内容不是百分之百的，如果有更好的替代，一定要有一个比较好的服务方案来替代原有的服务方案，提供更加快速、丰富、便捷的宽带服务，为用户愿意退、乐意退创造好的条件。（校对/holly）
2.乘5G风口，世嘉科技拟1.95亿元投建5G陶瓷波导滤波器项目
集微网消息，10月22日，世嘉科技发布公告称，为提前规划陶瓷波导滤波器产能，苏州市世嘉科技股份有限公司(以下简称 “公司”或“世嘉科技”)拟向江苏省苏州市浒墅关经济技术开发区购买土地使用权用于建设“世嘉科技新建 5G 陶瓷波导滤波器项目”。
公告显示，公司拟通过土地招拍挂程序竞买土地使用权，用于实施“世嘉科技新建 5G 陶瓷波导滤波器项目”，本次土地需求总面积约 33 亩，用地性质为工业用地，最 终土地价款以挂牌拍卖成交价为准。
若成功购买土地使用权，公司将在该地块上实施“世嘉科技新建 5G 陶瓷 波导滤波器项目”，即用于新建 5G 陶瓷波导滤波器产能。本次投资计划总金额为 19,500 万元，包括支付土地价款及主要固定资产投 资(建筑物、构筑物及其附属设施、设备投资等)。
关于此次对外投资的目的，世嘉科技表示，鉴于未来 5G 通信基站对陶瓷波导滤波器存在较大的市场需求，公司本次通过购买土地使用权并实施“世嘉科技新建 5G 陶瓷波导滤波器项目”有利于公司提前规划陶瓷波导滤波器产能，增加公司的核心竞争力。
同日，世嘉科技还发布了第三季度业绩报告，报告期内，世嘉科技实现营收5.22亿元，同比增长49.59%;实现归属于上市公司股东的净利润为3775.56万元，同比增长207.89%。
此外，截止1-9月，世嘉科技实现营收14.31亿元，同比增长60.13%;实现归属于上市公司股东的净利润为9819.30万元，同比增长282.56%。
关于此次业绩变动的原因，世嘉科技表示，主要是5G移动通信设备产品快速增长及公司对海外市场的拓展，使得公司移动通信设备相关产品销售增长。
资料显示，世嘉科技传统业务为精密箱体系统的研发、生产与销售，精密箱体系统是公司的传统优势业务，立足之本。电梯行业近年成本高企，下游制造受投资增速下滑，房地产调控等影响，面临较大的压力。直至2017年收购从事通信业务的波发特，进入通信上游行业。波发特主要从事射频器件和天线产品的研发、生产及销售，其主要产品为滤波器、双工器等基站射频器件和室外基站天线、室内分布天线等基站天线产品，2018年1月公司开始对波发特并表。（校对／GY）
3.2023年连网汽车将成为5G物联网解决方案最大市场
集微网消息（文/木兮），国际研究所兼顾问机构Gartner预测，未来三年户外监视器将成为全球5G物联网（IoT）解决方案最大市场，2020年将达到5G物联网端点装机总数70%。不过到2023年将被连网汽车取代，萎缩至市场的32%。
Gartner资深研究总监Stephanie Baghdassarian表示，户外监视器除了用于城市部署外，也能确保建筑物安全、侦测入侵者；由于它们往往位于室外，横跨城市不同角落，且需要蜂巢式连网功能，因此市场商机大。
同时，Gartner表明，连网汽车将成为5G物联网最大商机。到2023年，商用及消费性市场的连网汽车嵌入式端点装机量将达到1910万台，整体汽车业5G端点数量则为2590万台，由此可知嵌入式连网汽车模组是5G使用的主要案例。
此外，可主动连接5G服务的5G连网汽车，市占率将从2020年的15%增加到 2023 年的 74%，并于2028年达到94%，届时5G技术将用于蜂巢式车联网（V2X）通讯，使用者不仅可以在汽车内部传送和接收信息，也能在车辆、基础设施、行人、单车等个体间进行沟通。可主动连线 5G 服务的连网汽车，最终有望协助维持交通顺畅并提升道路安全。
Stephanie Baghdassarian表示，“长期来看，汽车业将成为物联网端点和5G物联网最大宗的使用案例。”（校对/holly）
4.下半年终端需求若不恶化 PCB今年产值可保微幅成长
2019年虽堪称5G移动通讯元年，但预估由2018年5G前期基础建设开始，相关市场规模仅约324亿美元，2025年除了基地台等硬件设施持续布建所创造的市场产值外，包括智能型手机或其他5G应用，市场商机也仅有1,233亿美元左右，因此5G商机是一场相当漫长的跑马拉松竞赛。
台湾电路板协会（TPCA）指出，今年台湾真正实现5G电路板商机的仅有基地台相关硬板及载板，2019年台湾PCB产业经历连二年成长之后，在缺乏大规模整体成长因素带动下，产值正面临成长与衰退的关键时刻，若下半年终端需求不再恶化，预估2019年产值约在新台币6,528亿，微幅成长0.2％。
回顾今年上半年所有电路板产品产值合计为2,882亿元，较去年同期微幅成长0.1％，主要是受到第一季手机出货量缩减及全球经济成长下滑的影响，客户调节库存动作明显，但在第二季客户拉货转趋积极之下，首季衰退幅度几乎全数补回，上半年产值与去年几乎呈现相同水位，以产品别而言，硬板表现最佳，载板其次，软板则最差。
随着第二季营收逐渐成长，固定折旧费用不变之下，销货成本增加比重也低于营收成长的比例，各类型产品毛利率均较第一季有所提升，今年上半年毛利率以软板16.1％为最佳、硬板14％也有成长，载板则为9.1％仍低于过去平均。
历年电子终端产品市场均经历五穷六绝的出货淡季，第三季则开始下半年包括开学季、年底假期的出货旺季，由于电路板属于上游零组件产业，因此通常淡旺季循环周期均较终端电子提早一季。第二季台湾电路板产业总算摆脱第一季低迷市况，约一半厂商的季度营收呈现二位数的季度成长。第二季台商两岸加计外商在台电路板产值为新台币1,520亿，季度成长率达11.6％，年度成长率为3.5％，较第一季末的预估值为高。
TPCA进一步表示，第三季产值规模能否较去年同期成长，将是影响2019年台湾PCB产业成长与否的重要关键。以目前终端产品的出货量预估，电路板的主要应用终端均无明显地成长动能，因此只能寄望每一终端内使用电路板的价值提高来带动产值成长，预估2019年第三季台湾电路板产值可望成长至新台币1,816亿元。（来源：工商时报）
5.工信部：截至9月底运营商已在全国开通5G基站8万余个
国务院新闻办公室于2019年10月22日（星期二）上午10时举行新闻发布会，请工业和信息化部运行监测协调局局长、新闻发言人黄利斌，信息通信发展司司长、新闻发言人闻库介绍2019年前三季度工业通信业发展情况，并答记者问。
黄利斌：
女士们、先生们，新闻界的朋友们：
大家上午好！首先感谢大家出席今天的发布会。我先简要介绍一下今年前三季度工业和通信业发展情况。
今年以来，面对复杂多变的内外部环境和不断加大的经济下行压力，工业和信息化部认真贯彻党中央、国务院决策部署，深化落实“巩固、增强、提升、畅通”八字方针，着力做好“六稳”工作，加快推进制造强国和网络强国建设，充分调动各方面积极性，工业经济运行保持在合理区间，信息通信业发展势头平稳。
一是努力稳住工业这个基本盘。推动落实好逆周期宏观调控政策措施，加强工业经济形势分析研判，积极稳妥应对经贸摩擦，努力办好自己的事情。前三季度全国规模以上工业增加值同比增长5.6%，符合全年增速预期。
二是不断提升工业基础能力和产业链水平。实施重大短板装备和关键新材料等关键领域补短板工程，加快“四基”技术研发和产品推广应用，推动产业链协同发展各项工作进展顺利。
三是积极推进传统产业转型升级和新动能培育。继续实施新一轮技术改造升级工程，扩大中高端消费品供给，深挖内需增长潜力，推动新一代信息技术、高端装备等战略性新兴产业发展，培育发展人工智能、超高清视频、虚拟现实、先进医疗装备、冰雪装备等新兴产业，有效对冲外部不利因素影响。前三季度，技术改造投资同比增长8.9%，高技术制造业投资增长12.6%，高技术制造业增加值增长8.7%。
四是持续优化中小企业发展环境。贯彻落实《关于促进中小企业健康发展的指导意见》，努力缓解中小企业融资难、融资贵问题，加快形成稳定可预期的法治环境和政策环境。前三季度民营和中小工业企业增加值分别增长8%和7.1%。
五是推动信息通信业平稳运行。按照上年不变价计算，前三季度电信业务总量同比增长23.9%，截至9月底100M以上固定宽带接入用户占比达到80.6%，比上年末提高10.3个百分点。5G商用开局良好，截至9月底三家基础电信企业已在全国开通5G基站8万余个。
总体看，前三季度工业通信业运行总体平稳，成绩来之不易，为完成全年主要目标任务打下较好基础。我们也要看到，当前工业经济运行面临的国内外环境复杂多变，不确定不稳定因素增多，企业生产经营困难加剧，工业下行压力加大。下一步，工业和信息化部将按照党中央、国务院的总体部署，坚持稳中求进工作总基调，贯彻落实好“巩固、增强、提升、畅通”八字方针和“六稳”要求，全力做好工业通信业领域各项工作，努力实现工业通信业平稳运行和高质量发展。（来源：国务院新闻办公室）
6.半导体产业回暖在即，5G带动作用值得期待
近日，全球半导体厂商2019年第三季度财报纷纷出炉，相比于低调惨淡的第二季度，第三季度让业内人士略微松了一口气，知名企业财报的止跌和持平，是否代表着2019年的半导体业者走出冬季?是什么带动了企业财报的上升?随着人工智能、5G通信等新势能的崛起，又将为2020年半导体市场带来哪些变化?
半导体企业三季度财报好转
三星电子公司(Samsung Electronics)近期公布了2019年第三季度财报，财报显示，三星电子当季营收达62万亿韩元(约合518亿美元)，较创下季度新纪录的2018年第三季度，同期下降56%，7月至9月的营业利润为7.7万亿韩元，依旧高于市场预期的6.97万亿韩元。英特尔在最新财报中表示，2019年第三季度的营业利润将达到33%，超过全年平均值30%。美光2019财年第四季度的财报更为亮眼，美光科技公司总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示，美光科技公司第四季度的业绩超出了预期，在2019财年达到了顶峰。
另一方面，存储器的下跌逐渐止步于8月。据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新报告，2019年8月，DRAM的合约价与7月持平，DDR4 8GB均价达到25.5美元。按照传统来说，第三季度为全年旺季，DRAM原厂在价格方面让整体第三季价格扭转原先的跌势，转为持平，更或将持续持平。
自2019年以来，包括存储器在内的电子产品进入低潮，全球知名厂商财报一路下跌，直至第三季度，部分大厂与第二季度相比跌幅减小。一些公司预计，2019年第三季度收入将实现健康增长，从英特尔的9.1%到意法半导体的15.3%不等。德州仪器、英飞凌和恩智浦预计将出现个位数的增长。
“大体而言，全球半导体行业在2019年的全年度表现，将会低于2018年，此趋势基本上不会有太大的变化，唯一的差异性就在，2019年全年度的表现会比较惨淡。”集邦咨询(TrendForce)分析师姚嘉洋告诉《中国电子报》记者。
“2019年上半年全球半导体市场销售额连续两个季度下滑，最近两月止住了下滑趋势，可以预见当前全球半导体市场已经触底，下半年维持平稳或者为小幅度增长。”赛迪顾问分析师吕芃浩对记者说。
即将回暖?
虽然跌势已止，但这并不代表暖流的来袭。吕芃浩表示，主流公司的业绩反映出市场的颓势已经有所缓解，但是真正复苏还需要一些时间。“一方面，我们看到虽然2019年第三季度，一些半导体龙头企业获得了不错的增长，比如英特尔和意法半导体，但是多数企业还是处于较低的增速。另一方面，虽然目前市场需求依旧乏力，但是最坏的时间已将过去，市场回暖将在明年年初。另外由于的全球贸易形势不明朗、全球经济增长前景不明等因素的存在，给半导体市场的复苏力度带来不利条件。”吕芃浩说。
分析师们看好的并不是2019年年底的收成。姚嘉洋认为，以第三季度目前形势来看，各大手机厂，如华为和苹果，都有新一代旗舰机面世，加上英特尔也不断强化在笔记本电脑的市场布局，抵挡在10nm的处理器上AMD的蚕食鲸吞，在各种因素的影响下，第三季度的表现的确有机会优于2018年第三季度。但事实并不是如此，在国际竞争激烈的影响下，即便第三季度乃至于第四季度能有所增长，仍然无法弥补2019年上半年的衰退缺口。
随着2019年的尾声越来越近，2020年新势能的带动作用颇受期待。“从应用市场需求方面来看，今年5G手机的上市并没有扭转出货量下滑状态，云端服务器需求增速及投资力度有所回升，但是依旧疲软，而且车用以及工业半导体市场增速也没有达到预期，再加上全球贸易形势不乐观，全球经济增长放缓，半导体市场的复苏要到2020年初。”吕芃浩说。
5G是回暖主动力?
5G是2020年半导体市场回暖的主要议题。2019年6月6日，中国颁布了5G商用牌照，四大运营商齐头并发，5G在2020年的带动作用值得期待。“每一次半导体市场的繁荣都是划时代性的技术创新带来的，当下最具划时代意义的技术创新就是5G，未来5G的影响将是深远的，从而刺激对半导体的需求不断增长。”吕芃浩说。
据了解，在整个集成电路市场中，5G所代表网络通信领域占三分之一以上，对整个集成电路产业有举足轻重的影响。“中国半导体业者必须大量累积AI与5G等重要技术的储备，才有机会搭上下一波成长热潮。”姚嘉洋表示，5G与AI两大技术能为终端市场在2021至2022年带动3%至4%不等的增长动能。2020-2022年，在5G与AI两大技术的带动下，能为各类终端产品带来更多附加价值，如手机、PC、平板电脑、数据中心、车用电子与物联网等。
2020年，5G手机的商用也将带来新一轮高潮。吕芃浩介绍，未来3年，全球5G网络设备建设的全面展开，5G智能手机将迎来高速增长期，从而带动半导体行业复苏增长。随着手机市场迈入4G和5G的换挡期，2019年技术创新不及预期，尚不足以让消费者换机，整个市场增长乏力。而随着各国5G商用的推出，苹果、华为等主流手机厂商在2019年下半年推出搭载5G芯片的手机，会一定程度的刺激智能手机的增长，对半导体市场来说是个强心剂，但是真正的带动效应要到2020才能体现。
受到5G影响的不仅有智能手机，汽车、医疗和工业自动化等领域也将发生革命性变化，从而为半导体行业带来更多的机会。“4K超高清视频、自动驾驶、物联网、智慧医疗、数据中心和工业互联网，这些都是将来重点关注的领域。”吕芃浩说。
“2020年，由于美国大选时间落在2020年11月左右，外部影响因素甚多，各类终端的成长动能仍然不甚乐观，但对半导体产业来说，由于去库存化大抵已告一段落，加上中国市场大力推动5G发展、7nm EUV与5nm等先进制程的带动下，我们认为2020年的半导体产值大约可以增长4%左右。”姚嘉洋说。（来源：中国电子报）
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