1.骁龙735详细规格曝光，采用7nm工艺
2.官宣！三星预告即将发布新款Exynos处理器
3.AMD势头太猛！逼得英特尔新品半价退敌？
4.Arm发布多款NPU，强调架构将继续向中企授权
5.识微方能见远！英特尔如何让万物互联
6.受中美贸易影响？继TI之后，赛灵思调降本季度营收预期
7.联发科明年或推第二颗5G SoC MT6873 主攻较中低端市场
1.骁龙735详细规格曝光，采用7nm工艺
集微网消息（文/叶子），近日，国外爆料人Sudhanshu Ambhore拿到了这份较为详细的内部文件，内容包含了高通骁龙735的核心规格。
骁龙735内部型号为SM7250，7nm工艺，8核心，分别是1颗2.36GHz的Cortex A76、1颗2.32GHz的Cortex A76和6颗1.73GHz的Cortex A55，GPU集成Adreno 620。
据称，相比骁龙730和730G，骁龙735最大的升级是制程工艺提升至7nm，这意味着骁龙735性能更强功耗更低。
有传言称，骁龙735就是高通此前官宣的旗下首款集成5G基带的SoC芯片。如果消息属实，预计年底各大厂商发布的5G手机都将搭载这款SoC芯片。（校对/holly）
2.官宣！三星预告即将发布新款Exynos处理器
集微网消息（文/叶子），三星在Twitter上已经发出预告，即将发布新的Exynos处理器，外媒称很可能会是在明天的2019年三星技术日活动上发布。
该预告片本身并没有提供具体细节，但八月份有消息称三星已经开始测试Exynos 9630中端芯片组，这可能是2020年Galaxy A系列将要搭载的处理器，目前还没有该芯片组的技术规格。
该预告片还提到了“移动智能”，因此新款芯片可能与人工智能有关。三星已经宣布将于明天举行2019年三星技术日活动，主题演讲来自半导体部门，议程中提到了有关5G，GPU和人工智能的会议。（校对/holly）
3.AMD势头太猛！逼得英特尔新品半价退敌？
集微网消息（文/Oliver），据IHS Markit数据显示，今年第二季度，英特尔微处理器的销售额为122亿美元，AMD则紧随其后，达到120亿美元。随着AMD不断侵食市占，英特尔将新款处理器的价格拦腰砍，以寻求压退AMD的势头。
据韩媒报道，英特尔新款第十代Cascade Lake-X CPU，18核的旗舰版Core i9-10980XE价格仅为979美元，而其前一代Core i9-9980XE的价格高达1979美元。另外，14核、12核以及10核产品也降价了40%之多。
对此，英特尔解释称，此举是为了高端游戏玩家和视频剪辑人员特地对价格进行调整。不过业内人士则认为，英特尔降价是为了击退势头正猛的AMD。
根据集微网此前报道，AdoredTV曝光的一张幻灯片显示，英特尔可能会拿出30亿美元的预算与AMD展开竞争。
曝光的这张幻灯片显示，AMD 2018年的净利润约为3亿美元，而英特尔将支付30亿美元的总成本与AMD进行竞争，这些成本可能包括老产品的降价折扣和即将推出的产品。
众所周知，AMD今年搭上了台积电7nm的高速列车后，市占率一度猛增。虽然英特尔多次表示，台积电的7nm与自己的10nm性能相似，但终端用户似乎更愿意相信数字上的直观领先，改用AMD的新款处理器。
另外，英特尔14nm的产能问题从去年一直持续至今，这让这位老大哥不得不寻求对策来在市场上直面“小老弟”。（校对/holly）
4.Arm发布多款NPU，强调架构将继续向中企授权
集微网消息（文/小山），据新浪科技报道，10月23日，在2019 Arm技术峰会北京站上，Arm中国董事长兼CEO吴雄昂强调，经过法务调查，无论是Arm v8还是v9架构均源自英国的技术，Arm会和过去一样持续向中国企业进行授权和服务支持。
吴雄昂指出，目前Arm在中国有超过200个合作伙伴，中国客户基于Arm技术的芯片累计出货量超过160亿颗，95%的国产芯片都是基于Arm架构。
与此同时，吴雄昂表示，Arm是唯一的非美国计算平台，并且经过法务调查，无论v8还是v9架构均源自英国的技术，Arm会和过去一样持续向中国企业进行授权和服务支持。
此外，在今日技术峰会上，Arm还发布了Ethos-N57/Ethos-N37 NPUs（神经单元系统）、Mail-G57 GPU（图形处理器）、Mali-D37 DPU（视觉核心）处理器IP设计。
据悉，N57主要针对中端手机产品、智能家居中枢所准备；N37则是针对数字电视（DTV）、智能摄像头作出的产品；而Mali-G57 GPU将更好的沉浸式体验带到消费级，针对VR（虚拟现实）提供视点渲染支持。
同时，Arm推出的Mali-D37 DPU是目前其面积最小的DPU（视觉核心处理），可用于入门级智能手机、平板电脑或分辨率在2K以内的小显示屏等低成本的设备上。（校对/holly）
5.识微方能见远！英特尔如何让万物互联
集微网消息（文/Oliver），近日，以“识微见远”为主题的2019英特尔物联网峰会在厦门举行。会上，英特尔介绍了其布局物联网领域的三大支柱战略：高性能计算、赋能边缘和视觉推理，并讲述了近年来为推动全球物联网从边缘到云的部署而做出的努力。
当前，英特尔正全面发力物联网领域，凭借其领先的技术和产品组合以及独特的端到端解决方案，打造广泛而多元的创新生态，携手合作伙伴促进人工智能与物联网的融合发展，引领“万物智能互联”的行业变革。
英特尔公司高级副总裁兼物联网事业部总经理Thomas Lantzsch
英特尔公司高级副总裁兼物联网事业部总经理Thomas Lantzsch表示：“我们正携手迈向以数据为中心的崭新世界，在这个过程中，各行各业都被重塑并发生深刻变革，而‘万物智能互联’则是其中最具代表性的趋势之一。在物联网领域，英特尔的战略十分清晰：以高性能计算、边缘赋能、视觉（视频）推理为支柱，将通用、无缝的软件和开发者体验贯穿其中，不断拓展生态合作，提供行业整体解决方案，并以此推动一个又一个激动人心的物联网创新实践。”
当前，以数据为中心的理念正在不断驱动产业变革。与此同时，随着人工智能、5G等技术的快速发展，物联网迎来了前所未有的战略机遇期。当前，英特尔正积极推动以数据为中心的转型，预计到2024年，全球总体潜在市场规模将超过3000亿美元；而在这其中，物联网将占据超过590亿美元的份额，占比接近五分之一。
面对如此广阔的市场前景，英特尔全面发力并聚焦物联网的零售、工业、智慧城市及视觉、交通、公共部门、教育、医疗、汽车、金融九大细分领域，凭借其在高性能芯片、系统设计和开发人员体验上的独特优势，与各行业领军企业通力合作，直面市场挑战。
针对物联网九大领域的广泛应用场景，英特尔拥有一系列的领先技术和产品组合，既有从酷睿?、凌动? 到至强? 的全系列处理器；也有以Movidius? Myriad? X人工智能加速芯片，英特尔? OpenVINO? 工具包为代表的加速芯片和软件工具；此外，Mobileye EyeQ? 系列等专用芯片，英特尔? FPGA等先进技术也正为物联网的落地提供强有力的支撑。
2019年，视频监控每天产生的数据已达2,500 千兆字节。到2023年，整个计算机视觉市场将突破173亿美元的规模。到2022年，视频分析将突破111.7亿美元的规模，年复合增长率将达到21.5%。
越来越多的公司开始在现实世界中大规模部署人工智能推理，如何在数据中心和边缘设备这两种截然不同的环境中简化开发，变得前所未有的重要。
为了帮助行业实现在这些领域的融合，英特尔于2018年推出了专注于加速深度学习并将视觉数据转换为业务洞察的OpenVINO?工具包。近日，英特尔又推出了最新版本的OpenVINO? R3，和边缘人工智能生态智库。
据了解，OpenVINO? R3支持第10代英特尔? 酷睿? 处理器，新增命令行界面（CLI）部署管理器，通过网络加载优化来提高性能，并通过减少模型加载时间来加速推理速度，同时还新增了三种预训练视觉模型。OpenVINO? R3基于软硬件复合式的改善，性能呈指数级提升，将帮助开发者更好地发挥人工智能的潜力：
?加快开发高性能计算机视觉和深度学习推理应用。为各种解决方案和垂直用例加速工作负载。
?提高应用性能，在英特尔加速器和灵活的异构架构（CPU、GPU/英特尔处理器显卡、FPGA 和视觉处理单元 (VPU)）上启用深度学习。
?为摄像机、网关、工业电脑、网络录像机、服务器等的设计和应用带来高性能、低功耗、低成本和高开发效率。
?支持深度学习功能，可实现更智能及更快速的分析，能够将数据转变为人工智能，从而获得竞争优势。
英特尔的边缘人工智能生态智库，旨在以领先的开发者工具和生态系统方案，帮助行业快速规模部署人工智能物联网。英特尔边缘人工智能生态智库将为行业带来丰富而全面支持：
?针对开发者、独立软件开发商、设备商和原始设备制造商（OEM），提供高性能硬件和优化的行业软件配方，其中包括英特尔? 芯片平台、英特尔? 视觉加速器设计，以及行业配方和软件选择工具（如OpenVINO? 工具包）
?针对云和边缘开发者以及独立软件开发商，提供预先捆绑好的开发者产品和工具，其中包括开发套件、英特尔?神经计算棒，以及边缘到云的整合（如OpenVINO? 工具包+阿里云视频边缘智能服务产品Link Visual 2.0）
?针对最终用户、系统集成商和企业开发者，提供特定使用案例套件和可部署的方案，其中包括英特尔? 行业整体解决方案、英特尔?开发套件和英特尔? 物联网解决方案聚合商，目前已覆盖了工业、零售、智慧城市和医疗这四个垂直领域。
与此同时，英特尔还与开发者社区紧密合作，聚焦计算机视觉、网络、安全、实时控制和可管理性等领域，为广大开发者提供更好的支持和体验，以此加速物联网应用的开发。
在“万物智能互联”的探索中，英特尔认为，计算机视觉与人工智能推理的结合将成为“杀手级应用”，并为物联网带来全新变革。视觉应用为物联网产业带来的巨大商机和潜能是显而易见的，而与此同时，由其引发的数据量激增及算力需求的爆发也向当前的技术环境提出了更高的要求。面对这一全新挑战，英特尔力推边缘计算，并强化工作负载整合，以此化解物联网探索中面临的难题。
部分英特尔合作伙伴物联网解决方案展示
针对物联网这个庞大的市场，英特尔最强的竞争力其实并不仅仅是AI架构，英特尔高级副总裁兼物联网事业部总经理Thomas Lantzsch在接受集微网记者采访时表示，竞争力更多的是体现在生态的整合、成型和发展。
当前，英特尔已经携手合作伙伴打造了超过150个英特尔? 物联网行业整体解决方案，并实现了超过2900例的实际部署。
在中国，英特尔的物联网生态合作同样扎实有力。在零售领域，英特尔正在发起开放零售倡议（ORI），以汇集全行业的力量推动智能零售探索；在教育领域，英特尔凭借其领先的智慧教育端到端解决方案和一系列教育计划，与合作伙伴及教育部门一道，推动中国的教育信息化转型进程；在工业领域，英特尔视觉+AI的领先技术正在帮助工厂解决困扰多年的缺陷检测难题；在汽车领域，英特尔正携手越来越多的中国合作伙伴开展智能驾舱乃至软件定义汽车的全新探索。
2022年，中国物联网市场将超过2500亿美元。正如英特尔本次物联网峰会的主题一样，“识微见远”，只有顾及到技术、产品组合、战略方案以及生态合作的每一个细节，英特尔才能够更好的捕获到物联网带来的长远机遇。（校对/holly）
6.受中美贸易影响？继TI之后，赛灵思调降本季度营收预期
集微网消息，赛灵思（Xilinx）本周三预测本季度和全年营收将低于华尔街预期，这是继德州仪器之后，本周第二家主要芯片制造商预示中美贸易争端持续对其业务造成影响。
该公司早些时候警告说，尽管恢复了对华为的部分销售，但美国限制向华为出售产品仍将产生一定影响。
根据赛灵思的说法，“本季度财务指引考虑了美国政府对赛灵思中国客户之一的华为的出口限制带来的影响，并假定来自该客户的营收为零。”
赛灵思股价在盘后交易中下跌了2％。
本周稍早时候，另一家美国芯片公司德州仪器（TI）表示，当前季度营收预测也未能达到华尔街的目标，并将其咎于中美贸易紧张局势。该公司在2019年第三季度业绩会上披露，当期营收较去年同期下降11％，低于预期。
根据Refinitiv的IBES数据，赛灵思表示，预计第三季度收入将在7.1亿美元至7.4亿美元之间，远低于分析师预期的中位值8.449亿美元。
另外，数据显示，本周美股芯片股普遍下跌，德州仪器跌6.7%领跌，此前该股一度大跌超9%，恩智浦、微芯科技跌超4%，西部数据、英伟达、AMD等纷纷下跌。
7.联发科明年或推第二颗5G SoC MT6873 主攻较中低端市场
小米2020年推出逾十款5G手机，加上华为、OPPO、Vivo等也都将推出新机，联发科明年第1季首颗5G单芯片“MT6885”获得多家陆手机大厂采用，贡献度将于明年第2季提高，该产品性能优于高通、三星等同业，有助联发科重拾大陆智能手机市占率。小米手机为大陆前四大品牌，创办人雷军近日在第六届世界互联网大会中透露，该公司将于2020年推出逾十款5G手机，产品涵盖中高端价位。雷军表示，5G正在成为数位经济发展的加速器，对整个通讯产业是一件大事，对整个网际网路行业来说更是一件大事，其中有巨大机会，也有巨大挑战和风险，但小米的观点非常乐观且激进。小米从四年前开始研发5G手机，9月发表首款商用5G手机小米9Pro，虽已准备很多货，但仍供不应求。
联发科为小米芯片供应商之一，过去已有多款手机搭载其处理器芯片。联发科首款5G系统单芯片“MT6885”采用台积电7纳米制程生产，预计明年第1季，客户端将有5G中高端新机搭载该芯片上市。
另外，联发科明年上半年可能再推出第二颗5G系统单芯片“MT6873”，主攻较中低端市场，规划也采用7纳米制程生产，依相关时程回推，可能于今年底投产。业界估计，联发科5G系统单芯片贡献度将从明年第2季提高。
联发科日前指出，对于明年5G看法正向乐观，并预估明年大陆5G手机市场将有1亿支以上销量。
同时，值得注意的是，除手机厂自家芯片外，高通与联发科在外购芯片市场一向竞争激烈，在美中之间发生贸易争端后，已激起陆厂逐渐进行供应链去美化，这点对芯片双雄后续在大陆手机市场占有率有多少影响，值得观察。经济日报
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