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在刚刚举行的互联网大会上，小米创始人雷军亲自宣布，明年小米将会推出10多款5G手机，涵盖多个价位。此消息一出，便引起了网友们的质疑，因为高通目前为止还没做出集成5G基带的旗舰芯片。不过，雷军之所以要推出更多的5G产品，背后不是没有原因的。近日，高通悄然发布了新款5G基带，支持NSA/SA两种网络模式，堪称国产手机的福音。
高通骁龙X55基带
此前，除华为之外，其他品牌的5G手机均采用的是X50外挂调节器，仅支持NSA模式的网络，被众人吐槽为“假5G”。 但技术总会得到升级的，据高通官方介绍，全新的高通骁龙X55 5G基带将于2020年正式商用，最大的特点就是支持NSA/SA双模。
骁龙X55基带依旧采用外挂式，并没有集成到芯片中，但它同样采用了先进的7nm工艺制程打造。可完全支持2G、3G、4G、5G，最高实现7Gbps下载速率，效率得到有效提升。值得一提的是，高通这款5G基带已被全球超过30家OEM厂商预约采用，国产品牌占一大半。
高通5G外挂基带
华为在5G时代成功实现了领先，先是推出了支持NSA/SA网络的5G基带，后有发布了全球首款集成5G基带的旗舰芯片“海思麒麟990 5G”。与其他品牌的5G手机相比，双模和集成成为了华为最大优势，截止到目前，高通依旧未能发布集成5G基带的旗舰处理器。
不过，按照高通的部署来看，2020年将会成为5G手机爆发的年份。高通首款集成5G基带的产品将会运用在7系列芯片上，以小米为主的国产手机势必会“抢首发”。华为的优势估计会有所减少，但依旧领先高通半年，麒麟990 5G还会霸占一段时间。
华为5G旗舰芯片
小米手机预计会在2020年推出更具性价比的5G手机，但实际情况还要看芯片厂商的进度。至于华为方面，全网通的5G产品将会很快亮相。荣耀总裁赵明亲自表态，荣耀V30将会在11月发布，且支持全网通5G网络，想体验5G网络的可以入手了。
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