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Google Pixel 4 XL完整拆机报告
Google Pixel 4 XL完整拆机报告
阅读量:3869049
2019-10-28
Pixel 4手机是谷歌旗下最新的智能手机硬件产品,如同前两代产品一样,这款手机发布之后也是收到普通消费者的一些质疑,比如说取代指纹识别成为唯一生物认证功能的人脸识别功能,竟然不检测用户是否睁眼;比如说90Hz屏幕,限制在75%亮度条件以上才能支持到高刷新率运行……
X光图,图片来自iFixit,下同
在这些问题之后,iFixit对新款Pixel 4手机进行了拆机,看看如果消费者的Pixel 4手机遇到硬件问题之后,维修是否容易进行。
撬开背部玻璃面板之后,可以看到除了把背板和机身粘在一起的粘剂之外,还有一根线缆连接,这跟线缆连接了后盖上的闪光灯、麦克风等元器件,无线充电圈和NFC线圈是直接粘到了背板上,通过弹簧触点和主机连接。
拉开粘合剂之后,就可以将电池取出,电池通过一根Active Edge柔性电缆和其他部分进行连接,电池容量3700mAh。
取下主板后,一面拥有6GB美光LPDDR4x内存(红色)、高通骁龙855处理器(红色)、SK海力士H28U72301CMR 64GB通用闪存(橙色)、一颗三星K4U4E3S4AF-HGCJ神秘内存(上面有个大大的P,猜测是Pixel Neural Core芯片专用RAM,黄色)、Pixel H1C2M3 Titan M安全芯片(绿色)、Knowles 8508A四核音频处理器(青色)、Murata SS9709025(蓝色,不支持WiFi 6)以及Avago AFEM-9106(可能是前端模块,紫色)。
另一面是Skyworks Sky5-8212-11前端模块(红色)、高通QET5100(橙色)、高通PM8150和PM8150A PMIC(黄色)、STMicroelectronics ST54J NFC控制器(绿色)、Maxim MAX77826 配套PMIC(青色)、XSPT6 SMC85201 Z(蓝色)以及35L36CWZ BOCW1909(紫色)。
对于上述讲到的神秘三星内存,拆开之后发现了新的IC,因此这可能是谷歌定制的芯片。芯片包装上的文字为“S4LV001A01 NGWF6YY5 1930”。
后置双摄连接在手机的左上角,连接的线缆分别进行“wide”和“tele”的标记;前置传感器包括一个800万像素摄像头以及生物识别硬件(包括两台分离良好的近红外(NIR)摄像机、一个NIR泛光发射器和一个NIR点投影仪),环境光传感器和屏幕连接在一起。
接下来是听筒扬声器、麦克风、环境光传感器Soli雷达芯片。Soli雷达芯片位于手机顶部的扬声器旁边,体积非常小。
90Hz刷新率屏幕,谷歌通过大量的粘合剂将屏幕牢牢地粘在了机身上,想取下来并不容易。这块屏幕由三星定制,屏幕上有意法半导体(STMicro)芯片,可能是触摸屏控制芯片。
最后,iFixit给到Google Pixel 4手机的可维修性为4分(十分容易修复,满分为10分)。进行维修时,显示屏的维修需要将整部手机拆开之后才能进行。
来源:iFixit
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