IOTA M8760 是一款双组分室温硫化加成型导热有机硅灌封胶，1:1 混合比，混合黏度约 4500 mPa·s，固化后硬度 60 Shore A，导热率 0.7 W/m·K，阻燃 UL94-V0，介电强度 23 kV/mm，体积电阻 10¹⁵ Ω·cm。产品介绍它属于中低导热、通用防护型有机硅灌封胶，适合汽车电子、电源、太阳能、传感器等对散热要求不高、但需要绝缘、阻燃、耐环境的灌封场景。产品介绍, 3, 5

关键性能数据（23±2℃ 硫化 24h 后）

性能	数值	说明

性能	数值	说明
混合黏度	4500 mPa·s	流动性较好，易排泡、流平
室温操作时间	2 h	23±2℃ 条件下
密度	1.6 g/cm³	中等填料量
硬度	60 Shore A	偏硬，机械保护较好
拉伸强度	2.0 MPa	低于结构胶，适合灌封
伸长率	150%	中等弹性
导热率	0.7 W/m·K	中低导热，适合低功耗器件
介电强度	23 kV/mm	绝缘性能较好
体积电阻	10¹⁵ Ω·cm	高绝缘
阻燃等级	UL94-V0	满足车规/储能基础要求

固化时间：23℃/8 h，100℃/15 min，150℃/5 min（1 cm 厚度）。产品介绍

导热率 0.7 W/m·K 意味着什么

0.7 W/m·K 属于中低导热水平。行业通用选型逻辑是：

• 0.6–0.8 W/m·K：适合低功耗板卡、传感器、普通电源模块、太阳能接线盒等；
• 1.0–1.5 W/m·K：适合储能 BMS、普通逆变器、中功率电源；
• 1.5–2.0 W/m·K：适合电机控制器、车载电控、较高功率模块；
• ≥2.0 W/m·K：适合大功率碳化硅模块、OBC、充电桩、高功率 LED 驱动。

M8760 的 0.7 W/m·K 说明它不是高散热方案，更适合“防护为主、导热为辅”的场景。如果应用涉及高功率器件、800V 平台、IGBT/SiC 模块或持续高发热，0.7 W/m·K 可能不足，需评估 1.0–2.0 W/m·K 或更高导热等级产品。

测试方法说明

资料中导热率检测方法标注为 GB/T 10297-1998，该标准已被 GB/T 10297-2015《非金属固体材料导热系数的测定 热线法》替代。GB/T 10297-2015 适用于导热系数小于 2 W/(m·K) 的各向同性均质非金属固体材料，作为稳态法的补充方法，适用于企业质量控制，但不适用于鉴定或仲裁试验。 向供应商索取 TDS 时，建议确认是否已按 GB/T 10297-2015 更新测试方法。

与 IOTA 其他系列的区别

系列	核心定位	典型应用	与 M8760 差异

系列	核心定位	典型应用	与 M8760 差异
M8760	室温硫化导热灌封胶	电源、汽车电子、太阳能、传感器	导热 0.7 W/m·K，UL94-V0，灌封防护
M7140	电子按键专用 LSR	按键、键盘保护套、3C 密封	透明、耐疲劳、非导热灌封
M6750	厨具食品级 LSR	厨具、烘焙模具、食品接触	BfR/FDA 合规，VOC ≤0.4%
M6040K	高咬合力 LSR	包覆成型、嵌件注塑	与基材粘合更强
M6020	免二段硫化通用 LSR	婴童护理、食品接触、密封	通用食品级，无导热要求

M8760 与前面几款 LSR 不属于同一应用体系：LSR 主要用于注射/模压成型制品，而 M8760 是灌封胶，用于 PCB、电源模块、传感器、接线盒等电子封装场景。产品介绍, 5

选型验证清单

1. 导热是否够用
   确认器件发热功率、壳温限值、散热路径和允许温升。0.7 W/m·K 适合低功耗或散热要求不高的模块；高功率场景需考虑 1.0 W/m·K 以上产品。
2. 绝缘与耐压
   M8760 介电强度 23 kV/mm、体积电阻 10¹⁵ Ω·cm，常规低压/中压电源通常足够；若用于 800V 高压平台，需结合电场分布验证击穿电压和爬电距离。产品介绍, 3
3. 阻燃要求
   UL94-V0 是新能源汽车、储能、电源类产品的基础准入要求，M8760 已满足。产品介绍, 3
4. 黏度与排泡
   混合黏度 4500 mPa·s，流动性较好，但灌封复杂结构或细缝隙时仍建议评估是否需要真空脱泡。产品介绍
5. 附着力与基材兼容
   资料标注“附着力强”，但未给出具体基材和剥离强度数据。需在实际 PCB、铝壳、塑料外壳、铜排等基材上验证粘接可靠性。产品介绍
6. 高低温与冷热循环
   有机硅灌封胶通常耐温范围较宽，但资料未给出具体使用温度上限、热膨胀系数、冷热循环寿命。需按实际工况验证。
7. 催化剂中毒风险
   M8760 为铂金催化体系，接触含硫、磷、氮、有机锡、胺类物质可能抑制固化。PCB 助焊剂残留、某些胶粘剂、橡胶件、含锡表面都需排查。产品介绍
8. 填料沉降与批次一致性
   资料提示使用前需充分搅匀，防止填料沉降。灌封胶对导热和绝缘一致性要求较高，建议验证不同批次黏度、导热率和固化速度稳定性。产品介绍

向供应商索取哪些资料

建议向供应商索取完整 TDS/SDS，并重点确认：导热率测试标准是否更新为 GB/T 10297-2015；UL94-V0 证书编号；介电强度、体积电阻、表面电阻的测试条件；附着力测试基材与方法；推荐工作温度范围；冷热循环、湿热老化、盐雾老化数据；是否通过 RoHS/REACH；是否提供更高导热等级版本。

典型适用与不适用场景

• 适用：普通电源模块灌封、太阳能接线盒/优化器、传感器封装、低压电控模块、车载低压电子、LED 驱动、低功耗板卡防护。
• 谨慎使用：高功率 IGBT/SiC 模块、800V 高压平台、持续高热流密度器件、需要极低应力的精密芯片封装。
• 不适用：食品接触、婴童用品、医疗植入/接触类应用；需要高结构强度的粘接固定；需要透明外观的外观件。

FAQ

1. M8760 的导热率够不够用？
看器件功率和散热设计。0.7 W/m·K 适合低功耗或防护型灌封；若模块持续发热明显、壳温偏高，建议评估 1.0–2.0 W/m·K 或更高导热产品。 2. 能否用于新能源汽车电控？
可用于低压传感器、辅助电源、BMS 部分模块等低热负荷部位；电机控制器、OBC、高压功率模块通常建议 1.0–2.0 W/m·K 以上，并验证击穿电压和冷热循环。 3. 固化时间为什么差异这么大？
室温 23℃ 需 8 h，100℃ 只需 15 min，150℃ 只需 5 min。量产中通常采用加热加速固化，但需确认厚壁件内部是否能均匀升温。产品介绍 4. 黏度 4500 mPa·s 算高吗？
属于中等偏低黏度，适合自流平灌封。但若结构复杂、间隙小或气泡敏感，仍建议真空脱泡。产品介绍, 5 5. 为什么必须避免催化剂中毒？
铂金催化体系遇到硫、磷、氮、有机锡、胺类物质可能不固化或表面发黏。PCB 助焊剂、某些橡胶、含锡镀层、部分胶粘剂都需提前排查。产品介绍