有机硅凝胶的应用优势
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有机硅凝胶是有机硅材料应用方面不可或缺的重要组成部分。例如， IGBT原件的灌封保护，就是用到硅凝胶。现代工业电子设备中的机械结构越来越少，而电气化程度却大大提高，硅凝胶能保护敏感电子元件免受湿气的侵蚀，达到防潮、防腐蚀等功能。
IGBT模块结构简图
硅凝胶的优势在于其质地柔软，不会对电子元件产生机械应力。即使所处的温度介于零下50 °C和设备运行的最高温度之间，其柔软性能也保持不变。而经过特殊改良的硅凝胶甚至能承受零下100°C至250 °C之间的极端温度，是其他材料无法与之媲美的。在极高极低温度区间内，环氧树脂等硬封装材料会发生收缩和膨胀，最终会使敏感的电子元件受应力变化而损坏。
硅凝胶实拍
除此之外，硅凝胶在加工方面也具有优势。低粘度有机硅橡胶材料可浇注于电路板表面。此时，硅凝胶便具有凝胶的稠度，并牢固粘附于电路板表面。（行业内老大哥瓦克公司发明了一种压缩有机硅凝胶的有效方法，硅凝胶的高温膨胀现象现在也得到了有效控制。）
硅凝胶灌封实拍
总的来说，有机硅凝胶目前被广泛用作电子元器件的防潮、减震和绝缘涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。硅凝胶是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料，可提高半导体器件的台格率及可靠性，有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性黏接剂。采用透明有机硅凝胶灌封电子元器件，不但可起到防震防水保护作用，而且可以看到元器件并能用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
未来，有机硅凝胶的应用仍有广阔前景！
