IOTA
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目前，该行业发展仍处于起步阶段，以上游硅胶材料企业（陶氏、埃肯等）的应用研发为主，下游制品企业对产品性能及市场应用方面多处于测试阶段，全面形成销售增量仍需一段时间的发展。
此外，在集成电路方面，科强股份表示，其产品耐热缓冲垫主要用于PCB印刷线路板、CCL覆铜板、FPC柔性线路板的生产，用于替代传统牛皮纸在热压环节的缓冲作用，与牛皮纸相比的优势主要表现为使用寿命长，免更换等优点，可替换现有制程工艺的耗材，起到降本增效作用。相信在未来，如果能实现大规模工艺替代，会有更多的公司在该领域增加产能规划。
