苯并噁嗪基有机硅粘接剂的催化固化研究
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苯并噁嗪作为一种性能优异的热固性树脂在航空航天、电子电气等领域具有广泛的应用，但它也表现出固化温度高、可加工性差、脆性大等缺点。有机硅化合物以其优异的韧性和低表面张力等特点引起了研究者们的关注，较低的表面张力使其更容易在材料上铺展。
研究者发现对甲苯磺酸或磷酸催化固化铁片粘接时，分别在 120 ℃或 100 ℃固化工艺下达到了比本体更好的催化效果，分别为 4.68和 4.32 MPa。有机碱类催化剂催化固化铁片或特种板粘接时，2-甲基−1,5-戊二胺被证明是最优催化剂；当 m（2-甲基−1,5-戊二胺）∶m（粘接剂）质量比分别为1∶9或1∶18时，在铁片或特种板上都达到了更好的粘接效果，这印证了该催化剂有较好的催化效果。使用2-甲基−1,5-戊二胺可以有效降低开环固化温度，同时提高粘接强度（120 ℃下达到9.92 MPa），这为实现苯并噁嗪基有机硅粘接剂的低温固化提供了有效思路。
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苯并噁嗪基有机硅粘接剂的催化固化研究
