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日本信越化学开发高导热有机硅材料

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信越化学发布新型有机硅导热胶“X-32-3065”，导热系数达6.0W/m·K，较传统产品提升30%，可满足5G基站、AI芯片等高功率设备的散热需求。该材料通过150℃高温老化测试，已获台积电、英伟达等客户认证，预计2024年量产并抢占高端市场份额。
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