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沪硅产业子公司签订 10.54 亿元采购框架合同

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2 月 12 日，沪硅产业公告称，子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晋科硅材料拟与供应商鑫华半导体签订电子级多晶硅采购框架合同，合同有效期为 5 年，自 2025 年 1 月 1 日起至 2029 年 12 月 31 日止，合同总金额预计为人民币 10.54 亿元（含税）。
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