进博会上“有机硅鞋中底3D打印技术”首亮相，引人关注！
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第二届进博会：有机硅鞋中底3D打印技术首次亮相中国
11月5日第二届进博会首日，上海交易团首单落地，与陶氏公司、施耐德电气在工业智能装备馆达成一亿美元意向订单，采购的有机硅可应用于鞋子中底，结合3D打印技术，生产出适合消费者脚部形状和自然运动的定制鞋。
此次采购的有机硅，大有特别之处。陶氏公司相关负责人在一个玻璃展柜前，指着一个透明蜂窝状的“鞋底”介绍：“这看似鞋底的东西，其实是用熙耐特3D3335液体硅橡胶（LSR）制作成的鞋子中底。这种材料结合了有机硅弹性体的高性能和优异的加工性能，通过3D打印技术，把中底做成蜂窝状，起到节省材料的效果。而用液体硅胶做成的中底无气味，不会导致细菌增长，还防水透气，非常耐用。“
据悉，第二届进博会是该项材料和技术首次亮相中国，陶氏公司希望未来能应用到汽车零部件等更广阔的领域，让科技改变生活。
