高质量发展看安徽
近日，由中宣部组织、近百名记者参加的“推进高质量发展调研安徽行”主题报道活动在合肥启动，该活动由中宣部新闻局负责同志带队、近百位央媒记者和部分省级媒体记者参与，将高规格大规模全媒体聚焦安徽发展。
10月21日
采访团来到安徽省
首个超百亿级集成电路项目
合肥晶合集成电路有限公司采访。
让我们看看来自采访团的报道。
科技日报
微博 /科技日报
#高质量发展看安徽# 【中国芯合肥造 你的手机电脑芯片可能来自这里】一片12英寸的晶圆历经600多道工序细琢而成，可以切割成约5000块芯片，销往全球范围内名列前茅的芯片设计公司。21日下午，科技日报记者在合肥晶合集成电路有限公司的展览厅里，看到了安徽省第一片12英寸晶圆。你的手机、电脑芯片或许就来自这里。
也许有人会问，晶圆是什么？一块芯片，从最初的沙子原料，到最终的成品，中间要经过设计、制造、封装、测试等诸多步骤。晶圆制造，就是芯片制造中的关键环节，也是投资额最大、科技含量最高的一个环节。经过封装测试后的晶圆，可以根据客户需求切割成许多块芯片。
中国芯，合肥造。总投资近130亿元的晶合集成项目是安徽省首条12英寸集成电路生产线，也是国内第一家专注于面板驱动芯片制造的12英寸晶圆代工企业。该项目2015年启动，短短两年时间，便达到技术母厂水准的良率，并于2017年12月正式宣布量产。从此，安徽实现高端集成电路核心制造“零的突破”。（科技日报记者于紫月 滕继濮 吴长锋）

微博 /科技日报
#高质量发展看安徽# 【中国屏！合肥造！我们都在用！】2018年，京东方显示屏出货量全球第一！该公司全球累计可用专利已超7万件，覆盖美国、韩国、日本、欧洲等地。你的屏和你外国朋友的屏很可能都来自这里！

安徽日报

明年中国面板驱动芯片国产化率将达七成
10月21日，中宣部“推动高质量发展调研行”来皖集中采访活动正式启动。“在合肥晶合的助力下，到2020年,中国面板驱动芯片国产化率将达70%。”合肥晶合集成电路有限公司总经理黎湘鄂在接受采访时表示，晶合是安徽省第一座12英寸晶圆制造厂，从“芯屏器合”的产业布局看，晶合晶圆制造项目有效填补了国内空白，显著提升了驱动芯片国产化率，为合肥打造全世界最大的平板显示基地提供“中国芯”，缓解了国产面板的“芯脏病”。
“面板驱动芯片与每个人的生活息息相关，比如手机里面就有这样的芯片，过去全部仰赖进口。合肥晶合目前主要跟京东方配套，以后还将努力与家电、汽车等产业配套。”黎湘鄂说。
合肥晶合由合肥市建设投资控股（集团）有限公司和台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工。从建设速度看，晶合成立于2015年5月，10月开始动土建设，2017年6月28日，项目建设竣工并试产，同年10月进入量产，短短18个月的建设周期、从动土建设到开始量产仅用了21个月，创造了业界的“晶合速度”，更是卓越的“合肥速度”。
黎湘鄂介绍，晶合晶圆制造项目的落地，补齐了合肥市集成电路产业链中缺失的环节，实现了整个产业链从设计、制造到封测的贯通，在“芯屏器合”的产业布局中解决了“少芯之难”。
（《安徽日报》记者桂运安 汪永安）
安徽之声

#高质量发展看安徽# 中国芯 合肥造 安徽第一片晶圆引“围观”
从一粒沙子到一颗芯片，需要500多道复杂的工序，而晶圆制造是其中最重要的一道工序。10月21号，在合肥晶合集成电路公司的产品展厅，安徽省第一片晶圆引起了参加中宣部“推动高质量发展调研行”来皖集中采访的媒体记者们的“围观”。
据了解，经过封装测试后的晶圆，可以根据客户需求切割成许多块芯片。合肥集聚了联发科、长鑫存储、敦泰科技、君正科技、群联电子、兆易创新等一系列知名集成电路企业，基本形成涵盖设计、封测、材料、设备、平台等环节的垂直产业链。
2015年5月，合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司“牵手”，通过合资方式建立合肥晶合集成电路有限公司，专注于12英寸半导体晶圆生产代工，项目总投资128.1亿元，这也是安徽省首个百亿元级集成电路项目。
短短两年时间，合肥晶合便达到技术母厂水准的良率，并顺利量产。2017年12月6号，合肥晶合集成电路有限公司12英寸晶圆厂正式量产。“预计到2020年合肥晶合将实现满产，每月规模可以达4万片，这将大幅提升驱动芯片的国产率，助力‘中国芯 合肥造’美梦成真。”
（安徽之声 雷明剑）
来源：《科技日报》微博、《安徽日报》客户端、《安徽之声》，合肥新闻联播全媒体记者余敏综合整理报道。