成都知识产权交易中心关于征集2019•天府知识产权峰会高价值专利交易项目及路演项目的通知
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2019-10-25
各有关单位： 为贯彻落实习近平总书记关于知识产权工作的重要论述，省委、省政府和国家知识产权局关于知识产权工作的重大部署，以知识产权服务促进创新发展、转型发展、高质量发展，四川省知识产权服务促进中心拟于近期举办2019·天府知识产权峰会（以下简称“峰会”），探索构建知识产权金融生态体系，以金融促进创新，以服务助力发展，为四川高质量发展提供强劲动力和有力支撑。 2018·天府知识产权峰会于2018年12月21日在成都成功举办，峰会实现高价值专利项目现场签约31.47亿元、知识产权质押授信签约16.5亿元、知识产权质押贷款签约4800万元，共计400余人出席此次峰会。天府知识产权峰会是四川知识产权事业最重要的年度盛会之一，在全国范围内的影响力日益扩大。 根据工作安排，成都知识产权交易中心承担2019·天府知识产权峰会“高价值专利交易项目挖掘”工作，现面向国内外高校院所、企事业单位、科研机构、知识产权服务机构等相关单位征集高价值专利交易项目及路演项目。高价值专利交易项目经筛选后将汇编成册在峰会上对外公布，路演项目经筛选后将在峰会上安排进行现场路演。 本次峰会重点关注电子信息产业、装备制造产业、食品饮料产业、先进材料产业及能源化工产业，请有意向的单位填写《2019·天府知识产权峰会高价值专利交易项目及路演项目征集表》报名，并于2019年11月4日12:00前将征集表反馈至指定邮箱：hanling@cdipx.com。报名参加现场路演的单位请一并发送路演PPT材料。 报名单位需确保报送材料内容均真实、合法、有效。 联系人：韩 玲 028-63918660 曹文婧 028-63918663 附件：2019·天府知识产权峰会高价值专利交易项目及路演项目征集表 成都知识产权交易中心有限公司 2019年10月25日
（注：点击左下角“阅读原文”下载附件）
